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2021-09-08  來自: 湖北博猫股份有限公司 浏覽次數:105

液晶大屏幕拼接墙

 LED 液晶大屏幕拼接牆結構封裝工藝


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LED液晶大屏幕拼接牆其Size介于傳統的 LED 和 Micro LED 之間,約為傳統LED的1/10左右,尺寸普遍在100-300um。一般采用倒裝芯片的結構,以COB方式将芯片直接表貼在基闆。

COB封裝即Chip on Board,是一種将LED芯片直接集成在基闆上的封裝方案支持更小的點間距,可靠性更高。


優勢

倒裝芯片無需打線,适合超小空間密布LED的要求;

散熱好,提升LED可靠性;

适合多種材質的封裝基闆,降低終端産品使用維護成本。


難點

焊接面平整度、電極結構設計、易焊接性及對焊接參數的适應性是設計難點。


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